了解如何為電子行業(yè)的各種工作流程和應(yīng)用執(zhí)行快速、詳細(xì)的材料分析，包括競(jìng)爭(zhēng)分析、質(zhì)量控制和故障分析。

電子行業(yè)的先進(jìn)材料研究

使用EM TXP和DM6 M LIBS進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，同時(shí)進(jìn)行元素識(shí)別。

對(duì)于微電子樣本，使用EM TXP進(jìn)行橫切以準(zhǔn)備用于成像。使用LIBS激光光譜進(jìn)行化學(xué)分析，不需要額外的樣本制備。

 IC芯片的研究

橫截面

使用徠卡EM TXP對(duì)樣本進(jìn)行研磨和拋光以到達(dá)關(guān)注區(qū)

目視檢查

用入射光進(jìn)行顯微鏡檢查

LIBS分析

在幾秒鐘內(nèi)進(jìn)行化學(xué)成分分析

成分測(cè)定

通過(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)比對(duì)進(jìn)行元素識(shí)別

總結(jié)

整個(gè)工作流程僅由2臺(tái)儀器完成，即EM TXP和DM6 M LIBS。材料分析檢測(cè)到引線接合處中的銀元素，并確定了一層薄的鋁元素中間層。

相信大家看到這里一定有些疑惑吧

LIBS系統(tǒng)是什么？徠卡的DM6M LIBS真的像介紹的那樣簡(jiǎn)單操作，強(qiáng)大功能嗎？

LIBS原理

激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)是一項(xiàng)經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)的技術(shù)，能夠即時(shí)提供多種元素的化學(xué)分析結(jié)果。激光脈沖(3ns)會(huì)燒蝕一部分樣品表面(直徑15μm) 。被燒蝕的材料溫度升高(>10,000°C)，產(chǎn)生等離子體。激光一旦停止，等離子體就會(huì)冷卻并發(fā)射出*的元素光譜。從這一光譜中，可根據(jù)相關(guān)的峰值位置特征獲得定性化學(xué)信息。

徠卡DM6M LIBS解決方案

只需使用一種儀器即可執(zhí)行目視檢查和化學(xué)檢查。所有光學(xué)功能均可用于樣品的目視檢查。在樣品上找到 ROI 后，可立即執(zhí)行LIBS分析。無(wú)需進(jìn)一步制備樣品，無(wú)需傳輸，也無(wú)需重新定位。只要 LIBS！

2 合 1 系統(tǒng) — 用于目視和化學(xué)分析

目視和化學(xué)材料檢驗(yàn)二合一，節(jié)省 90% 的時(shí)間。DM6 M LIBS 解決方案的集成激光光譜功能可提供在顯微鏡圖像中所觀察到的化學(xué)指紋圖譜。利用所有顯微鏡功能，通過(guò)化學(xué)分析檢查樣品和鑒定材料。

1 秒即可獲得化學(xué)指紋圖譜

運(yùn)用成熟的 LIBS (激光誘導(dǎo)擊穿光譜) 技術(shù)進(jìn)行即時(shí)元素分析，可在數(shù)秒內(nèi)獲得轟擊點(diǎn)的化學(xué)信息。將工作流程精簡(jiǎn)至只有一個(gè)步驟，以結(jié)果為重點(diǎn)！

0 — 無(wú)需樣品制備

找到感興趣的位置，隨后只需單擊一下，即可觸發(fā) LIBS 分析。

所見(jiàn)即所測(cè)！

無(wú)需制備和傳輸樣品 — 無(wú)需系統(tǒng)調(diào)節(jié) — 無(wú)需重新定位感興趣區(qū)

LIBS在其他行業(yè)的應(yīng)用

• 汽車(chē)行業(yè)

•醫(yī)藥行業(yè)

•鋰電池

•油品行業(yè)等行業(yè)